[19p-PB2-1~8] 6.5 表面物理・真空

[19p-PB2-5] MgO(001)基板上のAu-Ag合金薄膜の脱濡れ構造におけるTiシード層の影響

〇神子 公男¹、金 裕成²、金 兌桓²、嚴 泰雄²、光田 好孝¹、河 在根² (1.東大生研、2.韓国光云大)

キーワード：脱濡れ、自己組織化、金属ナノ構造

MgO(001)単結晶基板上のAu-Ag薄膜(5 nm)の熱処理による脱濡れ構造におけるTiシード層(1 nm)の影響について着目し、研究を行った。試料は室温で蒸着し、その後350～450℃で5時間熱処理を施した。観察の結果から、Ti層を基板とAu-Ag層の間に挿入することにより、熱により脱濡れしたAu-Ag層の構造が大きく変化し、Au-Ag膜の結晶化が促進されることが確認された。