2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.4 アナログ応用および関連技術

[20p-212B-1~14] 11.4 アナログ応用および関連技術

2018年9月20日(木) 13:15 〜 17:15 212B (212-2)

三木 茂人(情通機構)、服部 香里(産総研)

16:45 〜 17:00

[20p-212B-13] 熱応力を低減したジョセフソン電圧標準素子の冷凍機実装

山森 弘毅1、丸山 道隆1、天谷 康孝1、島崎 毅1 (1.産総研)

キーワード:電圧標準、熱応力、実装技術

直流電圧の国家標準として、我々はジョセフソン接合アレーを用いた電圧標準をこれまで開発してきた。発熱の大きな素子を冷凍機で冷却するには良好な熱コンタクトが必要で、加工が容易でコストの安い実装方法を提案する。銅板にスリットを設けることで、チップの熱応力を約半分に低減できることが数値シミュレーションで確認できた。また、チップの温度上昇と温度分布も実用上問題にならないことが数値計算で確認できた。