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[20p-212B-14] 超音波半田を用いたジョセフソン電圧標準用素子実装の検討
キーワード:ジョセフソン電圧標準、冷凍機実装、超音波半田
ジョセフソン電圧標準素子の冷凍機実装においては、InSn半田層に生じたボイドにより熱接触が劣化し、素子の発熱による温度上昇が問題となっていた。ボイドが生じる原因としては、半田層形成時に使用するフラックスの気泡が考えられている。今回、超音波半田ごての使用により、フラックスを用いない半田層形成を試みた。超音波顕微鏡を用いた観察結果からは、約78 %であったボイドの面積比が約34 %にまで減少することを確認した。