2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[20p-234A-1~18] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2018年9月20日(木) 13:30 〜 18:30 234A (234-1)

東脇 正高(情通機構)、山本 哲也(高知工科大)、木村 睦(龍谷大)

17:00 〜 17:15

[20p-234A-13] Ar+O2+H2スパッタによるIn-Ga-Zn-O薄膜トランジスタの低温形成

古田 守1、Aman S G Mahadhi1、曲 勇作1、神寳 健太1、是友 大地1 (1.高知工大)

キーワード:In–Ga–Zn–O、薄膜トランジスタ、フレキシブルデバイス

従来のAr+O2スパッタ法で成膜したIGZOは多くの欠陥準位を含み、適切なTFT特性・信頼性を得るには300℃程度の熱処理が必要であった。低耐熱プラスチック基板上に直接IGZO薄膜トランジスタ(TFT)を作製するには最高プロセス温度を150℃以下にすることがキープロセスとなる。今回我々はAr+O2+H2雰囲気でのスパッタ法により、最高プロセス温度150℃にて良好な特性を有するIGZO TFTを実現したので報告する。