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[21p-135-15] ダイシングの切削部水流の可視化について
キーワード:半導体、シミュレーション
半導体製造工程において、ダイシング工程と呼ばれるダイヤモンドブレードを用いてウェーハを切断する工程がある。 ダイシング工程では、ウェーハを切断する際に水および切削屑が飛散する。 飛散した切削屑が排気ダクトに吸い込まれることなく、ウエハに付着して機能素子部分を汚染することを防ぐために、本研究ではシミュレーションによって汚染を防止する条件を把握することを目的とする。