[21p-221A-1~6] 9.3 Nanoelectronics

[21p-221A-1] Fabrication Process of Single-Electron Device Using Percolation Connection of Gold Nanoparticles in Resist Groove

Kazuhiko Matsumoto¹, 〇Masataka Moriya¹, Makoto Moribayashi¹, Tomoki Yagai¹, Hiroshi Shimada¹, Fumihiko Hirose², Ayumi Hirano-Iwata³, Yoshinao Mizugaki¹ (1.Univ. of Electro-Comm., 2.Yamagata Univ., 3.Tohoku Univ.)

Keywords:Nanoscaled device

レジスト溝内に金ナノ粒子 (Au NP) をほぼ一定間隔で配置する方法と、数百nmのギャップで隔てられた電極間でのAu NPパーコレーション接続を作製する方法、およびAu NPの2段階散布を組み合わせた単一電子素子の作製プロセスを提案する。