[21p-233-1~14] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[21p-233-13] Solder Ball Joints in Half-Inch Sized BGA Package

〇Fumito Imura^1,2, Michihiro Inoue¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:Minimal Fab

我々はミニマルファブによるハーフインチサイズBGAパッケージの開発を進めてきた。このBGAパッケージはプリント基板などに直接はんだ実装してすぐにデバイスの動作実証ができる利便性を有している。このため、はんだボールの接合が脆弱であってはならず、はんだボールの堅牢で信頼性の高い機械的接合が求められる。今回、このBGAパッケージのはんだボール/Cuパッドの構造を検討し、評価したので報告する。