The 79th JSAP Autumn Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[21p-233-1~14] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Fri. Sep 21, 2018 1:00 PM - 4:45 PM 233 (233)

Kuniyuki Kakushima(Tokyo Tech), Yan Wu(Nihon University)

4:30 PM - 4:45 PM

[21p-233-14] Cleanroom-Free Environment-Control System PLAD for Minimal fab (II)

Takashi Yajima1,2, Masaharu Yasui1,2, Noriko Miura2, Sommawan Khumpuang1,2, Hitoshi Maekawa1,2, Shiro Hara1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:minimal fab

現在までに、ミニマルファブの前室システムであるPLADのクリーン化とガス遮断を行う、差圧制御・気体循環システムを開発してきた。今回、このシステムの実用化を進めるため、実際にデバイス製造プロセスで使用されているミニマル装置に、本システムが一体化されたPLADを搭載し、従来評価していたクリーン化とともに、ガス遮断性能の確認を行い良好な結果を得た。