14:15 〜 14:30
〇出来 真斗1、曾根 和詩2、永松 謙太郎1、田中 敦之1,3、久志本 真希2、新田 州吾1、本田 善央1、天野 浩1,4,5 (1.名大 未来材料・システム研、2.名大院工、3.物材機構、4.名大 赤﨑記念研究センター、5.名大VBL)
出来 真斗
発表者・著者、共著者
2018年3月18日(日) 13:45 〜 19:00 C302 (52-302)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術
2018年3月18日(日) 13:45 〜 19:00 C302 (52-302)
14:15 〜 14:30
〇出来 真斗1、曾根 和詩2、永松 謙太郎1、田中 敦之1,3、久志本 真希2、新田 州吾1、本田 善央1、天野 浩1,4,5 (1.名大 未来材料・システム研、2.名大院工、3.物材機構、4.名大 赤﨑記念研究センター、5.名大VBL)