[17p-C201-1~19] 8.5 プラズマ現象・新応用・融合分野

△ [17p-C201-7] プラズマ援用インクジェットプリンティングプロセスの開発

〇妻木 正尚¹、新田 魁洲²、寺嶋 和夫^1,2、伊藤 剛仁^1,2 (1.東大院新領域、2.東大工)

キーワード：大気圧非平衡プラズマ、インクジェットプリンティング

本研究では、プラズマ援用インクジェットプリンティングプロセスの開発を目的としており、次世代プリンテッドエレクトロニクスデバイスの開発を促進すべく、配線幅や焼結プロセス温度・時間の低減という課題の解決に着手した。ポリイミド上に銀配線作製を行った結果、基板温度上昇を120 ℃に抑制しつつ2.9×10^-5 Ωcmの配線が得られた。また従来の基板加熱方法に比べ、配線幅を1/3倍低減、焼結プロセス時間を1/3600倍短縮できることが確認された。