[17p-P7-1~21] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

△ [17p-P7-5] 電析制御による微小金カンチレバーの曲げ特性の改善

〇(M2)浅野 啓介¹、唐 浩峻¹、Chun-Yi Chen¹、名越 貴志²、Tso-Fu Mark Chang¹、山根 大輔¹、小西 敏文^1,3、町田 克之¹、益 一哉¹、曽根 正人¹ (1.東工大、2.産総研、3.NTT-AT)

キーワード：微小カンチレバー、電析金めっき、ホールペッチの関係