The 65h JSAP Spring Meeting, 2018

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Oral presentation

21 Joint Session K » 21.1 Joint Session K "Wide bandgap oxide semiconductor materials and devices"

[18a-E201-1~11] 21.1 Joint Session K "Wide bandgap oxide semiconductor materials and devices"

Sun. Mar 18, 2018 9:00 AM - 12:15 PM E201 (57-201)

Toshiyuki Kawaharamura(Kochi Univ. of Tech.)

11:15 AM - 11:30 AM

[18a-E201-8] Influence of annealing conditions Oxide semiconductoron TFT characteristics and reliability.

Kousaku Shimizu1, Takuya Odakura1, Toshio Morimoto2, Tokuyuki Nakayama2, Mana Shiraishi2 (1.Nihon University, 2.SUMITOMO METAL MINING CO.,LTD.)

Keywords:Oxide semiconductor, Thin Film Transistor, Reliability

非晶質半導体TFTのNBIS信頼性に対するメカニズムを検討している。アニールを行う際に、基板上下面を反対にした状態でのアニール、およびガラス基板を乗せた状態でのアニールを通常のアニールと比較した結果、トランジスタは、通常のアニールよりも移動度、サブスレッショルドスィングともに大きく改善されることがわかった。また、NBITS信頼性においても高い信頼性が得られることがわかった。