2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

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[18p-A202-1~15] デバイスシミュレーション技術の活用と将来展望

2018年3月18日(日) 13:15 〜 18:40 A202 (54-202)

森 伸也(阪大)、福田 浩一(産総研)、廣木 彰(京都工繊大)、園田 賢一郎(ルネサス)、青木 伸俊(東芝メモリ)

14:20 〜 14:50

[18p-A202-4] 柔軟なデバイス・シミュレーション・モデルの開発に向けて

松澤 一也1、阿部 真利1、小田 嘉則1、秋山 豊1、田中 貴久1,2、内田 建1,2 (1.慶應大TRDEC、2.慶應大電子工)

キーワード:半導体、シミュレーション、バイオセンサー

新材料、新構造を用いた半導体デバイスの性能を予測するには、新しい物理モデルを容易に組み込む仕組みを持つデバイス・シミュレータが望まれる。我々は新モデルを組み込むためのAPIを3次元TCADシステムに実装した。これにより、ユーザはTCAD本体を改造せずに、独自のモデルを組み込むことが可能となった。新モデル同士は、独立に実装できるので、共同研究の基盤としても活用しやすい。実例として、SiC-JBSのスナップバック特性、バイオセンサの感度解析の結果を示す。