[18p-C104-1~9] 圧電薄膜の基礎技術と応用デバイス

△ [18p-C104-6] 基本モードと3次モードの共振周波数比を用いた基板付き薄膜の電気機械結合係数k_t²の評価法

〇戸塚 誠^1,2、柳谷 隆彦^1,2,3 (1.早大院・先進理工、2.材研、3.JST さきがけ)

キーワード：基板付き共振子(HBAR)、電気機械結合係数、共振周波数