[18p-F206-1~15] 6.2 カーボン系薄膜

[18p-F206-14] 常温接合によるダイヤモンドBOX層SOIウェーハの検討

〇古賀 祥泰¹、栗田 一成¹ (1.株式会社　ＳＵＭＣＯ)

キーワード：SOIウェーハ、ダイヤモンド層、常温接合貼り合わせ

我々は，パワーデバイスの自己発熱を対策するために，BOX層をダイヤモンドで形成するSOIウェーハを検討している．今回，真空常温接合技術を用いたSOIウェーハ製造の可能性について報告する．