2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

6 薄膜・表面 » 6.2 カーボン系薄膜

[18p-F206-1~15] 6.2 カーボン系薄膜

2018年3月18日(日) 13:45 〜 18:00 F206 (61-206)

吉武 剛(九大)、梅沢 仁(産総研)

14:45 〜 15:00

[18p-F206-5] 水素終端ダイヤモンド表面上のSiO2薄膜が二次元正孔ガスに及ぼす影響

〇(B)矢部 太一1、工藤 拓也1、大井 信敬1、大久保 智1、堀川 清貴1、天野 勝太郎1、日出幸 昌邦1、露崎 活人1、蔭浦 泰資1、河野 省三1、平岩 篤1、川原田 洋1,2 (1.早稲田大学理工学術院、2.早大材研)

キーワード:ダイヤモンド、2DHG、SiO2

我々はこれまでに2DHGダイヤモンドMOSFETを作製し、幅広い温度領域での安定動作及び優れた耐圧特性を報告してきた。しかし、一般的なダイヤモンドMOSFETはノーマリオン動作であり、パワーデバイスとしてノーマリオフ動作が望まれる。そこで、SiO2薄膜をMOS構造のゲート直下に形成することにより、C-H表面とA2O3の密着性の向上、Al2O3中の電荷とC-H界面の距離を離し、新たなノーマリオフ動作をするMOSFETを検討している。本研究では水素終端ダイヤモンド/Al2O3間にSiO2薄膜を形成することにより、2DHG層に与える影響を評価した。