3:30 PM - 3:45 PM
[19p-C303-7] Inspections of surface integrity of sapphire in wafer fabrication
Keywords:subsurface damaged layer, latent flaw, Raman scattering spectroscopy
共焦点顕微ラマン散乱分光によるひずみ場断層イメージング技術をサファイア研削・研磨面の加工変質層の定性分析・定量評価を検討した。超精密研削によって大別して4種の加工面（脆性加工、延性加工、不完全仕上げ面、完全仕上げ面）を作製して、顕微ラマン分光の測定スポット掃引によって深さ20mm （屈折率補正をすると35mm） までの断層イメージング計測を行った。代表的なラマンピーク（378(Eg)，417(A1g)，750(Eg) cm-1）についてピークシフトとピーク幅のプロファイルを分析した結果を報告する。