2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[20a-C304-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年3月20日(火) 09:15 〜 11:45 C304 (52-304)

中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)

11:30 〜 11:45

[20a-C304-9] 起電力型ミクロセンサーと電子線加熱による局所熱伝導計測

Armandas Balcytis1、〇劉 芽久哉2、Saulius Juodkazis1、森川 淳子2 (1.スウィンバーン工科大学、2.東工大院理工)

キーワード:ミクロセンサー、電子線リソグラフィー、SiN薄膜

電子線リソグラフィーとリフトオフ法を用いて作成した、厚さ30 nmの窒化シリコン薄膜上の温接点2.5 µmの熱起電力型温度センサー(Au-Ni熱電対等)は、薄膜の熱容量が小さいため、高精度の温度測定および高速応答が可能である。電子線照射を加熱源とした場合、ナノ薄膜の2次電子の影響が抑えられることから、1 µmのヒートスポットを実現し、交流法温度計測により高空間分解能の2次元温度分布の可視化を行うことに成功した。