2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[20p-C304-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年3月20日(火) 12:45 〜 17:00 C304 (52-304)

渡邉 孝信(早大)、山本 貴博(東理大)、森 孝雄(物材機構)

16:45 〜 17:00

[20p-C304-15] ピコ秒サーモリフレクタンス法による ボライド化合物 PrRh4.8B2の熱伝導率測定

掛札 洋平1、湯葢 邦夫2、宍戸 統悦2、岡田 繁3、川本 直幸1、馬場 哲也1、森 孝雄1 (1.物材機構、2.東北大金研、3.国士舘大)

キーワード:熱伝導率、ピコ秒サーモリフレクタンス

特異的な層状構造を有するボライド化合物PrRh4.8B2単結晶の層間方向の熱伝導率について、ピコ秒サーモリフレクタンス法を用いて評価した。その結果、PrRh4.8B2の熱伝導率は他のボライド化合物と比較し極めて小さいことが明らかになった。これは、結晶中にランダムに位置したRh欠陥に由来すると考えられる。