14:15 〜 14:30
〇大堀 大介1、野田 周一2、野沢 善幸3、リャオ ブライアン3、藤井 竜介3、速水 利泰3、門井 幹夫4、石田 昌久5、田中 麻美5、曽田 匡洋5、遠藤 和彦1,2、寒川 誠二1,2 (1.東北大流体研、2.産総研、3.SPPテクノロジーズ、4.リソテックジャパン、5.長瀬産業)
大堀 大介
発表者・著者、共著者
2019年9月19日(木) 13:45 〜 17:15 E304 (E304)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術
2019年9月18日(水) 13:15 〜 17:00 B11 (B11)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.5 デバイス／配線／集積化技術
16:15 〜 16:30
〇大堀 大介1、藤井 拓也1、野田 周一2、水林 亘2、遠藤 和彦1,2、Li Yiming4、Lee Yao-Jen5、尾崎 卓哉1、寒川 誠二1,2,3 (1.東北大流体研、2.産総研、3.東北大AIMR、4.NCTU、5.NDL)
2019年9月18日(水) 13:15 〜 17:00 E214 (E214)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
- | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
15:15 〜 15:30
〇(PC)大堀 大介1、久保山 瑛哲4、村田 正行3、山本 淳3、野村 政宏5、遠藤 和彦1,3、寒川 誠二1,2,3 (1.東北大流体研、2.東北大AIMR、3.産総研、4.東理大、5.東大生研)