15:30 〜 15:45
〇(M1)屋嘉部 太志1、鎌倉 良成2、森 伸也1 (1.阪大工、2.大阪工大)
屋嘉部 太志
発表者・著者、共著者
2019年9月18日(水) 13:45 〜 16:45 E303 (E303)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2019年9月18日(水) 13:45 〜 16:45 E303 (E303)
15:30 〜 15:45
〇(M1)屋嘉部 太志1、鎌倉 良成2、森 伸也1 (1.阪大工、2.大阪工大)