一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.5 デバイス／配線／集積化技術
09:00 〜 09:30
〇岡崎 雄馬1、中村 秀司1、小野満 恒二2、金子 晋久1 (1.産総研、2.NTT物性科学基礎研究所)
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09:30 〜 09:45
〇溝口 来成1、Bugu Sinan1、田所 雅大1、小寺 哲夫1 (1.東工大工)
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09:45 〜 10:00
〇(M1)松岡 竜太郎1、太田 俊輔1、田所 雅大1、平岡 宗一郎1、溝口 来成1、小寺 哲夫1 (1.東京工業大学)
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10:00 〜 10:15
〇山端 元音1、Ryu Sungguen2、Johnson Nathan1、Sim H. -S.2、藤原 聡1、片岡 真哉3 (1.NTT物性研、2.KAIST、3.NPL)
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10:15 〜 10:30
〇飯塚 将太1、浅井 栄大1、服部 淳一1、福田 浩一1、森 貴洋1 (1.産総研)
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10:30 〜 10:45
〇Manjakavahoaka Razanoelina1、Himma Firdaus1、Tokinobu Watanabe1、Masahiro Hori1、Daniel Moraru1、Yasuo Takahashi2、Akira Fujiwara3、Yukinori Ono1 (1.Shizuoka Univ.、2.Hokkaido Univ.、3.NTT Basic Research Lab.)
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10:45 〜 11:00
〇堀 匡寛1、土屋 敏章1、小野 行徳1 (1.静大電研)
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11:00 〜 11:15
〇土屋 敏章1、堀 匡寛1、小野 行徳1 (1.静大電研)
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11:15 〜 11:30
〇土屋 敏章1、堀 匡寛1、小野 行徳1 (1.静大電研)
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