[18a-C309-1~10] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

[18a-C309-1] マスクレス超低損傷加工を実現する小型中性粒子ビームエッチング装置の開発

〇野沢 善幸¹、リャオ ブライアン¹、藤井 竜介¹、速水 利泰¹、大堀 大介²、野田 周一³、門井 幹夫⁴、石田 昌久⁵、田中 麻美⁵、曽田 匡洋⁵、遠藤 和彦³、寒川 誠二² (1.SPPテクノロジーズ、2.東北大流体研、3.産総研、4.リソテックジャパン、5.長瀬産業)

キーワード：中性粒子ビーム、エッチング、ダメージフリー

AI/IoT社会の成長により多品種少量の革新的な半導体微細デバイスの需要が爆発的に上昇している。
ミニマルファブはそのようなデバイスの新規開発から量産までを短期かつ低コストで実施することを目的としている。
本研究開発ではナノ構造素子やCMOS回路のさらなる微細化・高性能化に必須となる無欠陥加工を可能とした、少量多品種用小型中性粒子ビーム加工装置を開発した。