[18a-E303-1~12] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[18a-E303-2] バッチ式シリコンウエハ湿式洗浄装置における水流の設計と検証

〇高橋 俊範¹、松尾 美弥¹、羽深 等¹、後藤 昭広² (1.横国大院理工、2.プレテック)

キーワード：シリコンウエハ洗浄装置、水流

半導体基板材料であるシリコンウエハの洗浄工程において、汚れの一部が洗浄槽の循環流に従ってウエハ表面に戻って再付着することが問題である。前報では、洗浄槽壁面の上端部に排出孔を設けることにより循環流を抑制できることを数値計算により示した。本研究では、排出孔による洗浄効果を可視化観察により検証したので詳細を報告する。