[18p-PA4-1~25] 6.2 Carbon-based thin films

[18p-PA4-16] Electrical insulation and heat resistance of DLC films

〇(M2)Daichi Nakajima¹, Hiroki Kuwabara², Shigeru Annaka², Shinya Fujii³, Hideki Moriguchi³, Masanori Tsujioka³, Kenji Hirakuri¹ (1.Tokyo Denki Univ., 2.NAKADAI Metals, 3.Nippon ITF)

Keywords:Diamond-like Carbon, Electrical insulation material, Heat resistance

コイル用導線は導体の周りを絶縁皮膜としてエナメルによりコーティングされている。この絶縁皮膜の標準的な厚さは極めて厚く、耐熱性、摺動性、薄膜被覆性に課題もある。さらに、絶縁皮膜は機械的強度や耐薬品なども併せ持つことが要求される。DLCは高い電気抵抗を有しており、極薄絶縁材料として期待されている。本研究では、絶縁皮膜の薄膜化および加熱劣化の改善を目的とし、絶縁皮膜に要求される特性について評価した。