[19a-E214-1~5] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[19a-E214-1] 水素挿入に伴う結晶性WO₃薄膜の熱伝導率の変化

〇(M2)沈 統¹、小林 竜大¹、石川 晃平¹、原田 俊太¹、宇治原 徹^1,2、田川 美穂¹ (1.名大院工、2.産総研)

キーワード：熱伝導率

当研究室では熱制御材料のうち熱スイッチ材料の開発を試みている。本研究では、結晶H_xWO₃における構造変化と熱伝導率の関係を調べ、熱伝導率変化のメカニズム解明を試みた。XRDから、水素挿入に伴いmonoclinic→orthorhombic→tetragonal B→tetragonal A→cubicと構造が変化していることが分かった。Ramanから、tetragonal Aとcubicのピークが観察された。熱伝導率から、Tetragonal、cubicと対称性の良い構造に変態するのに伴って、熱伝導率が増加していると考えられる。