2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[19a-E214-1~5] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年9月19日(木) 10:00 〜 11:15 E214 (E214)

小椋 厚志(明治大)

10:15 〜 10:30

[19a-E214-2] 3ω法を用いた多層膜の熱伝導率測定および界面熱抵抗評価

関本 祐紀1、中村 雅一1、陳 銘2、陳 國樑2 (1.奈良先端大、2.香港大学)

キーワード:熱電変換、界面熱抵抗、薄膜

現在、有機、あるいは有機無機ハイブリッド材料を用いた熱電変換デバイスが低熱伝導率と柔軟性を両立できることから盛んに研究されている。一方、ウェアラブル機器や輸送機関などからの放熱の需要から、軽量・フレキシブルな高熱伝導材料も重要になってきている。そこで本研究では、有機フレキシブル材料の熱物性評価に向け、有機薄膜の熱伝導率を3ω法によって測定し、さらに薄膜と基板界面に存在する界面熱抵抗の評価も行う。