[19p-B11-1~8] 界面ナノ電子化学『多様化する半導体ウェットプロセス』

[19p-B11-1] SiとGe表面のウェットエッチングの新潮流：不動態化から加工まで

〇有馬 健太¹ (1.阪大院工)

キーワード：半導体表面、不動態化、加工プロセス

ウェットエッチングは、半導体表面の洗浄や微細加工等を行う際の基本技術である。半導体デバイスの高性能化が進む今日、ウェットエッチングが担う役割は益々大きくなると共に、求められる精度も極限レベルに到達しつつある。今回は、主にSiとGe表面を対象として、ウェットエッチングが関わる洗浄や加工プロセスについて、我々のグループでの取り組みや最新のトピックスを紹介する。