[19p-C207-1~17] 11.4 Analog applications and their related technologies

[19p-C207-9] Evaluation of Pb-In stacking film surface in alloy process

〇Yuki Hayashi¹, Hiroshi Nakagawa², Masahiro Aoyagi², Katsuya Kikuchi², Masato Naruse¹, Hiroaki Myoren¹, Tohru Taino¹ (1.Saitama Univ., 2.AIST)

Keywords:superconductor

フリップチップ接続に用いるPb-In合金超伝導バンプの接合特性に影響を及ぼすと懸念されるバンプの表面粗さの成因に関する内容。