[19p-E214-1~12] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[19p-E214-1] メソゲンエポキシ樹脂を用いた異方高熱伝導フィルム

〇竹澤 由高¹、湯 寧²、田中 慎吾² (1.日立化成、2.日立)

キーワード：高熱伝導樹脂、異方熱伝導率

モノマー状態で液晶性を有するメソゲンエポキシ樹脂は、基板の表面自由エネルギーを制御することで自発的に垂直あるいは水平配向硬化物となり、厚さ方向に最高で5.8 W/(m・K)、平均で2.0 W/(m・K)の高い熱伝導率を示すことが報告されていた。今回、面内方向に9.2 W/(m・K)、厚さ方向に0.045 W/(m・K)と200倍の異方熱伝導率を有する樹脂フィルムを作製したので報告する。