The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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Oral presentation

Joint Session M » 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

[19p-E214-1~12] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

Thu. Sep 19, 2019 1:15 PM - 4:45 PM E214 (E214)

Tsunehiro Takeuchi(Toyota Technol. Inst.), Takanobu Watanabe(Waseda Univ.), Tsuyohiko Fujigaya(Kyushu Univ.)

4:00 PM - 4:15 PM

[19p-E214-10] Development of thermal diodes using Silver chalcogenides Ag2(S, Se, Te)

Keisuke Hirata1, Takuya Matsunaga1, Saurabh Singh1, Masaharu Matsunami1, Tsunehiro Takeuchi1 (1.Toyota Tech. Inst.)

Keywords:thermal diode, thermal conductivity, silver chalcogenides

熱整流素子(熱ダイオード)は,熱流の大きさが方向によって異なる特徴を有するため,熱流制御の基盤技術となる.素子は熱伝導度の温度依存性の異なる2つの材料で構成され,大きな熱整流効果を得るには,熱伝導度に顕著な温度依存性を示す材料が必要である.
本研究では,Ag2(S, Se, Te) の構造相変態に伴う大きな熱伝導度変化を利用し,固体熱整流素子に対して,これまでに報告された中で最大の整流効果(2.6倍)を得ることに成功した.