[19p-E214-1~12] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

△ [19p-E214-11] Heat flow switching devices operated with bias voltage

〇Takuya Matsunaga¹, Keisuke Hirata¹, Masaharu Matsunami¹, Tsunehiro Takeuchi¹ (1.Toyota Tech. Inst.)

Keywords:heat flow, thermal management, thermal conductivity

外部電場で動作する熱流制御素子（熱流スイッチング素子）を試作した．構造は，不規則性や非調和格子振動で特徴づけられる半導体材料を用いたコンデンサー型の素子構造である．不規則性や非調和格子振動は格子熱伝導度を極限まで低下させることに寄与し，コンデンサー型を有することで，電極となる半導体中の伝導電子を制御するものである．コンデンサー型素子において電圧のON/OFFによる熱流Jの変化 J_ON/J_OFF>1.5を得ることに成功した．