2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[19p-E214-1~12] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年9月19日(木) 13:15 〜 16:45 E214 (E214)

竹内 恒博(豊田工大)、渡邉 孝信(早大)、藤ヶ谷 剛彦(九大)

16:30 〜 16:45

[19p-E214-12] H+インターカレーションによるY-Mg合金薄膜の熱スイッチング挙動

〇(M1)齋藤 日菜1、山下 雄一郎1,2、八木 貴志1,2、柏木 誠1、賈 軍軍3、竹歳 尚之1,2、重里 有三1 (1.青学大理工、2.産総研、3.早大国際理工学C)

キーワード:スイッチングミラー材料、熱スイッチデバイス、Y-Mg合金

スイッチングミラー薄膜とは、水素化・脱水素化に伴い透明状態と鏡状態が可逆的に変化させることができる薄膜であり、スマートウインドウや熱スイッチとしての応用が期待される。本研究ではY-Mg合金を用いたスイッチングミラー薄膜を作製し、電気化学的な水素化・脱水素化と同時にin-situサーモリフレクタンス測定を実施した。その結果、H+インターカレーションに伴うサーモリフレクタンス測定信号の変化を確認した。