2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[19p-E214-1~12] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年9月19日(木) 13:15 〜 16:45 E214 (E214)

竹内 恒博(豊田工大)、渡邉 孝信(早大)、藤ヶ谷 剛彦(九大)

16:15 〜 16:30

[19p-E214-11] 外部電場で動作する熱流スイッチング素子の作製

松永 卓也1、平田 圭佑1、松波 雅治1、竹内 恒博1 (1.豊田工大)

キーワード:熱流、熱マネジメント、熱伝導度

外部電場で動作する熱流制御素子(熱流スイッチング素子)を試作した.構造は,不規則性や非調和格子振動で特徴づけられる半導体材料を用いたコンデンサー型の素子構造である.不規則性や非調和格子振動は格子熱伝導度を極限まで低下させることに寄与し,コンデンサー型を有することで,電極となる半導体中の伝導電子を制御するものである.コンデンサー型素子において電圧のON/OFFによる熱流Jの変化 JON/JOFF>1.5を得ることに成功した.