The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[19p-E304-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Thu. Sep 19, 2019 1:45 PM - 5:15 PM E304 (E304)

Kuniyuki Kakushima(Tokyo Tech), Hitoshi Habuka(Yokohama Natl. Univ.)

1:45 PM - 2:00 PM

[19p-E304-1] Device Application of Minimal Micro-Plasma Etcher Equipment

Hiroyuki Tanaka1,2, Kazuhiro Koga2, Hisato Ogiso1,2, Shizuka Nakano1,2, Shunichiro Shimbori2,3, Chikatsu Iwase2,3, Sommawan Khumpuang1,2, Shiro Hara1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL, 3.SUNYOU)

Keywords:Micro Plasma, minimalfab, etching

マイクロプラズマは小型という点でミニマルファブに適しているが、ガス噴射部自体をプラズマ化するためガス乱流による不安定さの課題があった。ミニマルファブではウェハステージをスキャンすることでその本質的問題を克服してきた。しかし、これまでデバイスへの応用については報告してこなかった。今回は既に半導体デバイスプロセスとして実用となっているマイクロプラズマについて、その集積回路プロセス応用事例を報告する。