The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[19p-E304-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Thu. Sep 19, 2019 1:45 PM - 5:15 PM E304 (E304)

Kuniyuki Kakushima(Tokyo Tech), Hitoshi Habuka(Yokohama Natl. Univ.)

4:15 PM - 4:30 PM

[19p-E304-10] Interconnect Reliability of Laser-Vias for Half-Inch Sized Package

Fumito Imura1,2, Michihiro Inoue1, Sommawan Khumpuang1,2, Shiro Hara1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

ミニマルファブのパッケージングプロセスを開発している。Siウェハ上の電極パッドからパッケージの外部端子まで配線を引き出し、電気的導通を確実に得るために、ハーフインチウェハのボンディング、モールディング、レーザビア、モールド上再配線形成のプロセス開発を行い、ビア導通を評価してきた。今回、ビア形状を解析し、ビアの接続信頼性について評価したので報告する。