[19p-E306-1~7] 12.4 有機EL・トランジスタ

[19p-E306-1] フラーレンドープしたトリフェニルアミン誘導体/Au電極界面のホール注入特性評価およびその整流素子開発

〇松田 翔風¹、中曽根 康明¹、佐々木 啓登¹、伊藤 真理¹、梅田 実¹ (1.長岡技術科学大学)

キーワード：有機半導体、ホール注入、整流素子

ホール輸送材であるトリフェニルアミン誘導体（TPA）のデバイス応用を考えた場合、TPAと電極界面のホール注入は円滑に行われる必要がある。そこで本検討では、TPAとAu電極の間にホール注入層（フラーレンドープTPA層）を導入することを考案した。その結果、Au電極からTPAへのホール注入におけるエネルギー障壁の低減を達成できたとともに、整流性をもった素子の開発に成功した。