The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[20a-E301-1~12] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Fri. Sep 20, 2019 9:00 AM - 12:15 PM E301 (E301)

Kenji Shiojima(Univ. of Fukui)

9:30 AM - 9:45 AM

[20a-E301-3] Temperature Coefficients of Schottky Barrier Heights for Homoepitaxial n-Type GaN SBDs with Various Metals and Impact of Thermal Treatment

Ryosuke Murase1, Takuya Maeda2, Kazutaka Kanegae1,2, Jun Suda1,3, Masahiro Horita1,3 (1.Nagoya Univ., 2.Kyoto Univ., 3.Nagoya Univ. IMaSS)

Keywords:SBD, barrier height, GaN

窒化ガリウム(GaN)は次世代電子デバイス材料として期待を集めており、各種の基礎データを整備することが重要である。中でも、障壁高さ(����b)はショットキーバリアダイオード(SBD)の立ち上がり電圧や逆方向漏れ電流を決定する重要パラメーターである。これまで我々はNi およびAu 電極のSBD について、電気的特性から温度係数(d����b/d��≡α )を詳細に評価し、どの試料においても・(1.7~2.4)×10-4 eV/K とほぼ一定であることを報告した。本研究では、Pt およびPd 電極のSBD に対してαを評価し、さらにショットキー電極形成後の熱処理の有無によるαの違いについても調べたので報告する。