The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[20a-E301-1~12] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Fri. Sep 20, 2019 9:00 AM - 12:15 PM E301 (E301)

Kenji Shiojima(Univ. of Fukui)

10:00 AM - 10:15 AM

[20a-E301-5] Analysis of Interface-State Admittance of MOS Diodes Constructed of Mg-Ion-Implanted GaN

〇(M2)Ryo Kamoshida1, Shunta Murai1, Masamichi Akazawa1 (1.RCIQE, Hokkaido Univ.)

Keywords:GaN, Ion Implantation

GaNパワーデバイス作製プロセスにおいて、p型領域を選択的に形成するにはMgイオン注入が有力な手段となる可能性が高いが、未だ完成された技術とはなっていない。技術確立のためには、Mgイオン注入により、GaNバルク中および表面において発生する欠陥準位や表面準位について調べることが重要である。本報告では、Mgイオン打ち込みを行ったGaNを用いて作製したMOSダイオードに対し、C–V測定およびC–f測定を行い、界面準位アドミッタンスを解析することで、欠陥準位の情報が得られることを示す。