[20a-E318-1~11] 【CS.7】 Code-sharing Session of 7.2 & 7.4 & 9.5

[20a-E318-2] HV-TEM Analysis of Crystalline Defects Induced by Stealth Dicing

〇Hiroyuki Iwata¹, Daisuke Kawaguchi², Hiroyasu Saka¹ (1.Aichi Inst. of Tech., 2.HPK)

Keywords:Laser process, TEM, void

透過性パルスレーザを試料内部に集光し，形成した改質層を起点に試料を割断する加工方法がある．割断メカニズム解明のため，数μm厚さの厚膜TEM試料内に改質層を収め，その結晶構造の解明を試みた．HV-BF-STEMを用い，ボイド,微小亀裂,グライドセット転位とこれらを縦に貫くチムニー状の組織の詳細とそこから想像される形成メカニズムと矛盾について述べる．