[20a-PB4-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[20a-PB4-5] 熱コンタクト制御による微小熱電発電デバイス特性の測定精度の向上

〇目崎 航平¹、武澤 宏樹¹、田邉 咲華¹、富田 基裕¹、松木 武雄^1,2、渡邉 孝信¹ (1.早大理工、2.産総研)

キーワード：エナジーハーベスティング、半導体、熱電発電デバイス

我々はこれまで、SOI基板の支持基板Siの厚みを薄くすることで、性能向上することを明らかにしてきた。すなわち、μTEGの性能は排熱効率に大きく依存し、排熱効率の変化が測定値揺らぎの大きな要因になる可能性が考えられる。今回、高熱伝導放熱シートを試料と試料ステージ間に挿入し、熱コンタクトを安定化することでμTEGの熱電性能評価の精度向上を試みた。