[20p-PB1-1~13] 6.5 Surface Physics, Vacuum

[20p-PB1-12] Influence of etching on the metal and organic film by Ar ion and Ar gas cluster ion beam

〇Masashi Seki¹, Kazuki Nakamura², Sayaka Yamamoto², Hiromi Tanaka² (1.Toshiba TEC Corp., 2.Yonago College)

Keywords:organic film, Ar Gas Cluster Ion Beam

有機絶縁膜は長期間電圧を印加すると、膜中の不純物や有機絶縁膜への電極材料の拡散などによって絶縁破壊を起こす。絶縁破壊の原因やメカニズムを究明するために、XPSによって有機絶縁膜の深さ方向にdepth profilingを測定する必要がある。depth profiling測定は、エッチング方法によっては評価サンプルにダメージを与えるので、評価サンプルへのダメージを確認しておく必要がある。本報告では、評価サンプルを構成している金属膜と有機膜をArモノマーイオンとAr-GCIBでエッチングし、2つのエッチング方法が金属膜と有機膜に与えたダメージを報告する。