[20p-PB1-1~13] 6.5 表面物理・真空

[20p-PB1-12] ArイオンとArクラスターイオンビームによる金属膜と有機膜へのエッチングの影響

〇關 雅志¹、仲村 和貴²、山本 紗矢香²、田中 博美² (1.東芝テック、2.米子高専)

キーワード：有機膜、Arガスクラスターイオンビーム

有機絶縁膜は長期間電圧を印加すると、膜中の不純物や有機絶縁膜への電極材料の拡散などによって絶縁破壊を起こす。絶縁破壊の原因やメカニズムを究明するために、XPSによって有機絶縁膜の深さ方向にdepth profilingを測定する必要がある。depth profiling測定は、エッチング方法によっては評価サンプルにダメージを与えるので、評価サンプルへのダメージを確認しておく必要がある。本報告では、評価サンプルを構成している金属膜と有機膜をArモノマーイオンとAr-GCIBでエッチングし、2つのエッチング方法が金属膜と有機膜に与えたダメージを報告する。