一般セッション(口頭講演)
1 応用物理学一般 » 1.3 新技術・複合新領域
09:00 〜 09:15
〇吉武 道子1 (1.物材機構)
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09:15 〜 09:30
〇吉武 道子1、佐藤 文孝2、矢野 貴之2、河野 洋行2、萩原 稔3 (1.物材機構、2.富士通総研、3.富士通)
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09:30 〜 09:45
〇ヴァンニュ ハイ1、河原 正美2、佐村 剛2、立木 隆1、内田 貴司1 (1.防大、2.高純度化学研究所)
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09:45 〜 10:00
〇松下 淳1、長嶋 裕次1、林 航之介1、永原 聖万1、宮崎 邦浩1 (1.芝浦メカトロニクス)
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10:00 〜 10:15
〇山田 大空1、川﨑 大輝1、井上 千種1、前野 権一1、久本 秀明1、末吉 健志1、遠藤 達郎1,2 (1.大阪府立大学大学院、2.JSTさきがけ)
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10:15 〜 10:30
〇井上 千種1、川﨑 大輝1、山田 大空1、前野 権一1、志水 友哉1、末吉 健志1、久本 秀明1、遠藤 達郎1,2 (1.阪府大院工、2.JST さきがけ)
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10:45 〜 11:00
〇道坂 岳央1、出口 裕1、菰田 夏樹1、近藤 正俊1 (1.トッパン・フォームズ)
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11:00 〜 11:15
出口 裕1、道坂 岳央1、〇菰田 夏樹1、近藤 正俊1 (1.トッパン・フォームズ)
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11:15 〜 11:30
〇矢ケ部 太郎1、今村 岳2、吉川 元起3、板倉 明子1 (1.物材機構 RCAMC、2.物材機構 MANA、3.物材機構 RCSF)
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11:30 〜 11:45
〇萩原 一樹1、祖父江 琢哉1、田中 貴久1、内田 建1 (1.慶應大理工)
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11:45 〜 12:00
〇吉川 諒1、山本 靖之2、Karthaus Olaf3、飯田 琢也2,4、床波 志保1,4 (1.阪府大院工、2.阪府大院理、3.千歳科技大、4.阪府大LAC-SYS研究所)
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12:00 〜 12:15
〇Zhang Lu1,2、川崎 悦子1、兵藤 行志1、上野 直広3、徐 超男1,2 (1.産総研、2.九州大学、3.佐賀大学)
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12:15 〜 12:30
〇亀井 未亜1、松田 将稀2 (1.株式会社リコー 研究開発本部、2.株式会社リコー CT&P本部)
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