一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [10p-S421-1~9] 12.7 医用工学・バイオチップ 2019年3月10日(日) 15:45 〜 18:15 S421 (S421) 徳田 崇(奈良先端大)、當麻 真奈(関西学院大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション [10a-W934-1~11] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション 2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:00 W934 (W934) 嵯峨 幸一郎(ソニー)、蓮沼 隆(筑波大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション [10p-W934-1~12] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション 2019年3月10日(日) 13:30 〜 16:45 W934 (W934) 嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.2 探索的材料物性・基礎物性 [11p-W834-1~18] 13.2 探索的材料物性・基礎物性 2019年3月11日(月) 13:15 〜 18:30 W834 (W834) 末益 崇(筑波大)、立岡 浩一(静大)、山口 憲司(量研機構)、原 康祐(山梨大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.3 絶縁膜技術 [11p-M136-1~14] 13.3 絶縁膜技術 2019年3月11日(月) 13:15 〜 17:15 M136 (H136) 渡邉 孝信(早大)、喜多 浩之(東大)、小林 清輝(東海大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [9a-M114-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2019年3月9日(土) 09:00 〜 12:00 M114 (H114) 羽深 等(横浜国大)、曽根 正人(東工大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [9p-M114-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2019年3月9日(土) 13:15 〜 15:45 M114 (H114) 長 康雄(東北大)、葉 文昌(島根大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [10a-M114-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:00 M114 (H114) 野口 隆(琉球大)、東 清一郎(広島大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [11a-W934-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2019年3月11日(月) 09:00 〜 11:45 W934 (W934) 石井 仁(豊橋技科大)、佐々木 実(豊田工大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.5 デバイス/配線/集積化技術 [9p-S221-1~15] 13.5 デバイス/配線/集積化技術 2019年3月9日(土) 13:45 〜 17:45 S221 (S221) 井田 次郎(金沢工大)、田岡 紀之(産総研)