2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10a-M114-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:00 M114 (H114)

野口 隆(琉球大)、東 清一郎(広島大)

10:00 〜 10:15

[10a-M114-5] レーザーアニール法を用いた低温多結晶Si薄膜の突起制御

〇(B)濱野 史暢1、妹川 要1,2、中村 大輔1、池上 浩1,2 (1.九大、2.九大ギガフォトン共同研究部門)

キーワード:レーザーアニール、多結晶Si、TFT

低温ポリシリコン(LTPS)薄膜はTFTのチャネル材料として用いられている。エキシマレーザーアニーリング法を用いてLTPSを作成時に結晶粒界で突起が形成され、TFT動作時にゲートリーク電流が生じることが問題となっている。本報告では、突起が形成されたLTPS薄膜にエキシマレーザーを照射することで生じる突起の変化について報告する。