講演情報

Tweet

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10a-M114-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:00 M114 (H114)

野口隆(琉球大)、東清一郎(広島大)

11:15 〜 11:30

[10a-M114-9] 大気圧熱プラズマジェット照射中の溶融シリコン内温度分布解析

〇水川友里¹、花房宏明¹、東清一郎¹ (1.広大院先端研)

キーワード：大気圧熱プラズマジェット、非接触温度測定