2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[10a-S221-1~11] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:00 S221 (S221)

小野 行徳(静岡大)、小寺 哲夫(東工大)

09:45 〜 10:00

[10a-S221-4] シリコン量子ドットの高帯域測定に向けた極低温アンプの評価

西山 伸平1、小林 瑞基1、溝口 来成1、小寺 哲夫1 (1.東京工業大学)

キーワード:シリコン、量子ドット、集積化

シリコン量子ドットは、従来の半導体デバイス製造技術との整合性が高く、かつ長いコヒーレンス時間を保持することができ、将来有望な量子情報デバイスへの応用が期待されている。コヒーレンス時間内でデバイスの量子状態の読み出しや操作を行うために、高帯域での測定が求められている。
そのため、本研究では高帯域測定に向けて極低温アンプの作製及び評価を行った。その結果、極低温アンプによって帯域幅が約10倍になったことを確認した。