[10a-W371-1~12] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[10a-W371-1] 導波路を介したフォノニック結晶キャビティの励振とその振動特性評価

〇畑中 大樹¹、山口 浩司¹ (1.NTT物性研)

キーワード：フォノニック結晶、表面弾性波、バンドギャップ

キャビティ－導波路の結合構造は、フォノニック回路を構築する上で欠かせない基本要素である。本研究では、当該構造を有する二次元フォノニック結晶素子を作製し、その振動特性を評価した。結合距離に依存したキャビティQ値の変化を観測し、特に、再近接した場合に、キャビティの振動損失が導波路への散逸によって支配的になることを明らかにした。