2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

16 非晶質・微結晶 » 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

[10p-W833-1~17] 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

2019年3月10日(日) 13:15 〜 17:45 W833 (W833)

正井 博和(産総研)、吉田 憲充(岐阜大)、中岡 俊裕(上智大)

16:45 〜 17:00

[10p-W833-14] 100 nm以下 二端子メモリ評価用素子の作製

福岡 諒1、徳平 弘毅1、小松 克伊1、松尾 浩司1、田中 秀1、須藤 岳1、大内 和也1 (1.東芝メモリ)

キーワード:二端子メモリ素子

二端子抵抗型メモリの更なる大容量化を短期間に実現するため、様々な新規メモリ材料における10 nmスケールまでの開発を、短い工期で試作可能なTEG (Test Element Group)を用意して行う必要がある。そこで、10 nmオーダーの評価が可能なmushroom-TEGを作製した。また、スイッチング電圧にばらつきを生じさせる要因として、下部電極と層間膜の境界の段差箇所における電界集中の影響があることを断面TEM像およびシミュレーションから明らかにした。